半导体产业作为高端制造业和信息技术产业的重要组成部分，近年来发展迅猛，市场前景广阔，而这些公司往往拥有全球领先的研发能力和技术实力，在行业中处于技术创新和规模效应的优势地位，需要注意的是，半导体板块属于高科技产业，行情波动比较剧烈，投资需谨慎，那么半导体板块股票有哪些?

1、甬矽电子

2023年5月11日融资净买入261.78万元;融资余额1.35亿元，较前一日增加1.98%

融资方面，当日融资买入1638.66万元，融资偿还1376.88万元，融资净买入261.78万元。融券方面，融券卖出17.1万股，融券偿还13.73万股，融券余量88.53万股，融券余额3192.54万元。融资融券余额合计1.67亿元。

2、伟测科技

2023年5月11日融资净偿还475万元;融资余额1.17亿元，较前一日下降3.89%

融资方面，当日融资买入920.02万元，融资偿还1395.02万元，融资净偿还475万元，连续4日净偿还累计2535.18万元。融券方面，融券卖出5.12万股，融券偿还3.77万股，融券余量16.43万股，融券余额1891.15万元。融资融券余额合计1.36亿元。

3、拓荆科技

2023年5月11日融资净买入1343.29万元;融资余额3.28亿元，较前一日增加4.27%

融资方面，当日融资买入5710.84万元，融资偿还4367.55万元，融资净买入1343.29万元。融券方面，融券卖出9.91万股，融券偿还3912股，融券余量234.32万股，融券余额8.87亿元。融资融券余额合计12.15亿元。

4、东芯股份

2023年5月11日融资净偿还1784.42万元;融资余额2.92亿元，较前一日下降5.77%。

融资方面，当日融资买入3512.68万元，融资偿还5297.1万元，融资净偿还1784.42万元。融券方面，融券卖出5.37万股，融券偿还1.04万股，融券余量310.44万股，融券余额9701.35万元。融资融券余额合计3.89亿元。

本文转自：九月财经 http://www.ncsep.com/gphq/473.html 更多今日利好板块可：点击查看。

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